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TS391SNL250

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零件编号 :: TS391SNL250

制造商: Chip Quik, Inc.

描述: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO

可用性: 077007 件

发货自: 香港仓库

预计发货日期: Nov 26 - Nov 30 2024

PDF格式: TS391SNL250 PDF

类型	描述
系列:	-
包裹:	Bulk
零件状态:	Active
类型:	Solder Paste
作品:	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
直径:	-
熔点:	423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
助焊剂类型:	No-Clean
线规:	-
过程:	Lead Free
形式:	Jar, 8.8 oz (250g)
保质期:	12 Months
保质期开始:	Date of Manufacture
储存/冷藏温度:	68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)

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