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24-6554-16

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零件编号 :: 24-6554-16

制造商: Aries Electronics, Inc.

描述: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS

可用性: 10102 件

发货自: 香港仓库

预计发货日期: Nov 27 - Dec 01 2024

PDF格式: 24-6554-16 PDF

类型	描述
系列:	55
包裹:	Bulk
零件状态:	Active
类型:	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
位置或引脚数（网格）:	24 (2 x 12)
俯仰交配:	0.100" (2.54mm)
接触完成 - 交配:	Nickel Boron
接触表面厚度 - 配合:	50.0µin (1.27µm)
接触材料 - 配合:	Beryllium Copper
安装类型:	Through Hole
特征:	Closed Frame
终止:	Solder
投稿:	0.100" (2.54mm)
接触完成 - 发布:	Nickel Boron
接触完成厚度 - 后:	50.0µin (1.27µm)
联系材料 - 帖子:	Beryllium Copper
筑屋材料:	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
工作温度:	-

24-6554-16 可在 GangBo-ic.com 获得，请查看下面的产品页面以获取详细信息，包括 24-6554-16 价格、数据表、库存可用性、技术难度。快速进入比较列表的访问，查找可更换的电子零件。想要为24-6554-16 获得全面的数据以优化供应链（包括交叉引用、生命周期、参数、假冒风险、过时管理预测），请联系我们的技术支持团队。

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