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FSP200 Development Kit

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零件编号 :

FSP200 Development Kit

制造商
Hillcrest Labs (CEVA)
描述
FSP200 DEVELOPMENT KIT
目录
评估板 - 扩展板、子卡
可用性
463146 件
发货自
香港仓库
预计发货日期
Nov 27 - Dec 01 2024
类型 描述
系列:-
包裹:Bulk
零件状态:Active
平台:Nucleo
类型:Sensor
功能:Accelerometer, Gyroscope
使用 ic / 零件:BMI055, FSP200
内容:Board(s)
FSP200 Development Kit 可在 GangBo-ic.com 获得，请查看下面的产品页面以获取详细信息，包括 FSP200 Development Kit 价格、数据表、库存可用性、技术难度。快速进入比较列表的访问，查找可更换的电子零件。想要为FSP200 Development Kit 获得全面的数据以优化供应链（包括交叉引用、生命周期、参数、假冒风险、过时管理预测），请联系我们的技术支持团队。

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