类型 | 描述 |
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系列: | Fusion® |
包裹: | Tray |
零件状态: | Active |
实验室/俱乐部数量: | - |
逻辑元件/单元的数量: | - |
总内存位: | 110592 |
输入/输出数: | 119 |
门数: | 600000 |
电压 - 电源: | 1.425V ~ 1.575V |
安装类型: | Surface Mount |
工作温度: | -40°C ~ 85°C (TA) |
包/箱: | 256-LBGA |
供应商设备包: | 256-FPBGA (17x17) |
UNIT2, 22/F., RICHMOND COMM. 香港九龙旺角亚皆老街109号大厦
办公时间:周一至周五,9:00-18:30(GMT+8)
电话: 00852-52612101
XC5210-6PQG208CRochester Electronics |
FPGA, 324 CLBS, 10000 GATES |
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EP4CE30F23C9LNIntel |
IC FPGA 328 I/O 484FBGA |
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10AX016C4U19E3LGIntel |
IC FPGA 240 I/O 484UBGA |
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EP2S130F1508C5NIntel |
IC FPGA 1126 I/O 1508FBGA |
|
EP20K60EFC324-2Rochester Electronics |
LOADABLE PLD, 2.41NS PBGA324 |
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LCMXO2-4000HE-4FTG256ILattice Semiconductor |
IC FPGA 206 I/O 256FTBGA |
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EP20K400EBC652-2Rochester Electronics |
LOADABLE PLD, 1.83NS PBGA652 |
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LCMXO2-4000ZE-3FG484ILattice Semiconductor |
IC FPGA 278 I/O 484FBGA |
|
XC6VLX365T-1FF1156IXilinx |
IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA |
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LFE5UM5G-85F-8BG554ILattice Semiconductor |
IC FPGA 259 I/O 554CABGA |
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XC7K160T-2FBG676IXilinx |
IC FPGA 400 I/O 676FCBGA |
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LAXP2-8E-5MN132ELattice Semiconductor |
IC FPGA 86 I/O 132CSBGA |
|
10AX048E4F29I3LGIntel |
IC FPGA 360 I/O 780FBGA |