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XC3S1400AN-4FGG676C

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零件编号 :: XC3S1400AN-4FGG676C

制造商: Xilinx

描述: IC FPGA 502 I/O 676FBGA

目录: 嵌入式 - fpgas（现场可编程门阵列）

可用性: 947494 件

发货自: 香港仓库

预计发货日期: Nov 27 - Dec 01 2024

PDF格式: XC3S1400AN-4FGG676C PDF

类型	描述
系列:	Spartan®-3AN
包裹:	Tray
零件状态:	Active
实验室/俱乐部数量:	2816
逻辑元件/单元的数量:	25344
总内存位:	589824
输入/输出数:	502
门数:	1400000
电压 - 电源:	1.14V ~ 1.26V
安装类型:	Surface Mount
工作温度:	0°C ~ 85°C (TJ)
包/箱:	676-BGA
供应商设备包:	676-FBGA (27x27)

XC3S1400AN-4FGG676C 可在 GangBo-ic.com 获得，请查看下面的产品页面以获取详细信息，包括 XC3S1400AN-4FGG676C 价格、数据表、库存可用性、技术难度。快速进入比较列表的访问，查找可更换的电子零件。想要为XC3S1400AN-4FGG676C 获得全面的数据以优化供应链（包括交叉引用、生命周期、参数、假冒风险、过时管理预测），请联系我们的技术支持团队。

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