类型 | 描述 |
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系列: | ECP3 |
包裹: | Tray |
零件状态: | Obsolete |
实验室/俱乐部数量: | 11500 |
逻辑元件/单元的数量: | 92000 |
总内存位: | 4526080 |
输入/输出数: | 295 |
门数: | - |
电压 - 电源: | 1.14V ~ 1.26V |
安装类型: | Surface Mount |
工作温度: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
包/箱: | 484-BBGA |
供应商设备包: | 484-FPBGA (23x23) |
UNIT2, 22/F., RICHMOND COMM. 香港九龙旺角亚皆老街109号大厦
办公时间:周一至周五,9:00-18:30(GMT+8)
电话: 00852-52612101
5SGXMA9K2H40C2LNIntel |
IC FPGA 696 I/O 1517HBGA |
|
EP3SL50F780I4LNIntel |
IC FPGA 488 I/O 780FBGA |
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A3PN030-Z1QNG48IRoving Networks / Microchip Technology |
IC FPGA 34 I/O 48QFN |
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EP3SL200F1152C3Intel |
IC FPGA 744 I/O 1152FBGA |
|
LFEC1E-4TN144CLattice Semiconductor |
IC FPGA 97 I/O 144TQFP |
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XCV600E-7FG676CXilinx |
IC FPGA 444 I/O 676FCBGA |
|
EP3SE50F780C4LNIntel |
IC FPGA 488 I/O 780FBGA |
|
EP1K100QC208-1GZIntel |
IC FPGA 147 I/O 208QFP |
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XC6SLX25T-N3FG484CXilinx |
IC FPGA 250 I/O 484FBGA |
|
LFXP10C-4FN256ILattice Semiconductor |
IC FPGA 188 I/O 256FBGA |
|
5SGXEB6R3F43C2LNIntel |
IC FPGA 600 I/O 1760FBGA |
|
AX125-2FG256Microsemi |
IC FPGA 138 I/O 256FBGA |
|
5SGXMA3E3H29C2LIntel |
IC FPGA 360 I/O 780HBGA |