类型 | 描述 |
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系列: | ECP2M |
包裹: | Tray |
零件状态: | Obsolete |
实验室/俱乐部数量: | 11875 |
逻辑元件/单元的数量: | 95000 |
总内存位: | 5435392 |
输入/输出数: | 416 |
门数: | - |
电压 - 电源: | 1.14V ~ 1.26V |
安装类型: | Surface Mount |
工作温度: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
包/箱: | 900-BBGA |
供应商设备包: | 900-FPBGA (31x31) |
UNIT2, 22/F., RICHMOND COMM. 香港九龙旺角亚皆老街109号大厦
办公时间:周一至周五,9:00-18:30(GMT+8)
电话: 00852-52612101
5SGXEA7K3F35I3LIntel |
IC FPGA 432 I/O 1152FBGA |
|
EP2A15F672C7NIntel |
IC FPGA 492 I/O 672FBGA |
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XC6SLX100-N3CSG484IXilinx |
IC FPGA 338 I/O 484CSBGA |
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EP20K400CB652C9Intel |
IC FPGA 488 I/O 652BGA |
|
XC3S1500L-4FGG320CXilinx |
IC FPGA 221 I/O 320FBGA |
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AGL1000V5-FGG144Roving Networks / Microchip Technology |
IC FPGA 97 I/O 144FBGA |
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EP1K50QC208-3Intel |
IC FPGA 147 I/O 208QFP |
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EPF10K10AQC208-1Intel |
IC FPGA 134 I/O 208QFP |
|
EP20K1500EBC652-1XIntel |
IC FPGA 488 I/O 652BGA |
|
EP4SE360H29C4NIntel |
IC FPGA 488 I/O 780HBGA |
|
5SGSMD3H2F35I2NIntel |
IC FPGA 432 I/O 1152FBGA |
|
XCV200E-6FG456CXilinx |
IC FPGA 284 I/O 456FBGA |
|
5SGXEA5N3F45C2NIntel |
IC FPGA 840 I/O 1932FCBGA |