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AF256GUD4-BBAXM

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零件编号 :: AF256GUD4-BBAXM

制造商: ATP Electronics, Inc.

描述: ATP MICROSDXC C-TEMP. 256GB TLC

可用性: 403940 件

发货自: 香港仓库

预计发货日期: Dec 24 - Dec 28 2024

类型	描述
系列:	-
包裹:	Tray
零件状态:	Active
内存类型:	microSDXC™
内存大小:	256GB
速度:	Class 10, UHS Class 3
技术:	TLC
工作温度:	-25°C ~ 85°C

AF256GUD4-BBAXM 可在 GangBo-ic.com 获得，请查看下面的产品页面以获取详细信息，包括 AF256GUD4-BBAXM 价格、数据表、库存可用性、技术难度。快速进入比较列表的访问，查找可更换的电子零件。想要为AF256GUD4-BBAXM 获得全面的数据以优化供应链（包括交叉引用、生命周期、参数、假冒风险、过时管理预测），请联系我们的技术支持团队。

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