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PA0170

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零件编号 :: PA0170

制造商: Chip Quik, Inc.

描述: MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMT

可用性: 059105 件

发货自: 香港仓库

预计发货日期: Dec 05 - Dec 09 2024

PDF格式: PA0170 PDF

类型	描述
系列:	Proto-Advantage
包裹:	Bulk
零件状态:	Active
原型板类型:	SMD to DIP
接受包裹:	MiniSOIC EP
职位数:	8
沥青:	0.026" (0.65mm)
板厚:	0.062" (1.57mm) 1/16"
材料:	FR4 Epoxy Glass
尺寸/尺寸:	0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)

PA0170 可在 GangBo-ic.com 获得，请查看下面的产品页面以获取详细信息，包括 PA0170 价格、数据表、库存可用性、技术难度。快速进入比较列表的访问，查找可更换的电子零件。想要为PA0170 获得全面的数据以优化供应链（包括交叉引用、生命周期、参数、假冒风险、过时管理预测），请联系我们的技术支持团队。

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