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DILB18P-223TLF

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零件编号 :: DILB18P-223TLF

制造商: Storage & Server IO (Amphenol ICC)

描述: CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD

可用性: 16080 件

发货自: 香港仓库

预计发货日期: Nov 27 - Dec 01 2024

PDF格式: DILB18P-223TLF PDF

类型	描述
系列:	DILB
包裹:	Tube
零件状态:	Active
类型:	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
位置或引脚数（网格）:	18 (2 x 9)
俯仰交配:	0.100" (2.54mm)
接触完成 - 交配:	Tin-Lead
接触表面厚度 - 配合:	100.0µin (2.54µm)
接触材料 - 配合:	Copper Alloy
安装类型:	Through Hole
特征:	Open Frame
终止:	Solder
投稿:	0.100" (2.54mm)
接触完成 - 发布:	Tin-Lead
接触完成厚度 - 后:	100.0µin (2.54µm)
联系材料 - 帖子:	Copper Alloy
筑屋材料:	Polyamide (PA), Nylon
工作温度:	-55°C ~ 125°C

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