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HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT

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TC1-20G

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图片仅供参考，请联系我们获取真实图片

零件编号 :

TC1-20G

制造商
Chip Quik, Inc.
描述
HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
目录
热粘合剂、环氧树脂、油脂、糊剂
可用性
10165 件
发货自
香港仓库
预计发货日期
Nov 24 - Nov 28 2024
类型 描述
系列:-
包裹:Bulk
零件状态:Active
类型:Silicone Compound
尺寸/尺寸:20 gram Syringe
使用温度范围:-
颜色:White
导热系数:0.67W/m-K
特征:-
保质期:60 Months
储存/冷藏温度:37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
TC1-20G 可在 GangBo-ic.com 获得，请查看下面的产品页面以获取详细信息，包括 TC1-20G 价格、数据表、库存可用性、技术难度。快速进入比较列表的访问，查找可更换的电子零件。想要为TC1-20G 获得全面的数据以优化供应链（包括交叉引用、生命周期、参数、假冒风险、过时管理预测），请联系我们的技术支持团队。

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