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HEATSINK LOW-PROFILE FORGED

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图片仅供参考，请联系我们获取真实图片

零件编号 :

APF19-19-13CB

制造商
CTS Corporation
描述
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
目录
热 - 散热器
可用性
667566 件
发货自
香港仓库
预计发货日期
Feb 06 - Feb 10 2025
PDF格式
APF19-19-13CB PDF
类型 描述
系列:APF
包裹:Box
零件状态:Active
类型:Top Mount
包冷却:Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
附着方式:Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
形状:Square, Fins
长度:0.748" (19.00mm)
宽度:0.748" (19.00mm)
直径:-
翅片高度:0.500" (12.70mm)
功耗@温升:-
热阻@强制气流:4.00°C/W @ 200 LFM
热阻@自然:-
材料:Aluminum
材料完成:Black Anodized
APF19-19-13CB 可在 GangBo-ic.com 获得，请查看下面的产品页面以获取详细信息，包括 APF19-19-13CB 价格、数据表、库存可用性、技术难度。快速进入比较列表的访问，查找可更换的电子零件。想要为APF19-19-13CB 获得全面的数据以优化供应链（包括交叉引用、生命周期、参数、假冒风险、过时管理预测），请联系我们的技术支持团队。

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