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BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF

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图片仅供参考,请联系我们获取真实图片

零件编号 :

GP3004SF-0.023-01-0918

制造商
Henkel / Bergquist
描述
BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF
目录
导热垫、片材
可用性
543154 件
发货自
香港仓库
预计发货日期
Nov 18 - Nov 22 2024
类型 描述
系列:Gap Pad® 3004SF
包裹:Bulk
零件状态:Active
用法:Thermally Conductive
类型:Gap Filler Pad, Sheet
形状:Rectangular
大纲:457.20mm x 228.60mm
厚度:0.0230" (0.584mm)
材料:Non-Silicone
粘合剂:Tacky - Both Sides
后盾,载体:Fiberglass
颜色:Gray
热电阻率:-
导热系数:3.0W/m-K
GP3004SF-0.023-01-0918 可在 GangBo-ic.com 获得,请查看下面的产品页面以获取详细信息,包括 GP3004SF-0.023-01-0918 价格、数据表、库存可用性、技术难度。快速进入比较列表的访问,查找可更换的电子零件。想要为GP3004SF-0.023-01-0918 获得全面的数据以优化供应链(包括交叉引用、生命周期、参数、假冒风险、过时管理预测),请联系我们的技术支持团队。

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