类型 | 描述 |
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系列: | MX |
包裹: | Tube |
零件状态: | Active |
实验室/俱乐部数量: | - |
逻辑元件/单元的数量: | - |
总内存位: | - |
输入/输出数: | 72 |
门数: | 24000 |
电压 - 电源: | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V |
安装类型: | Surface Mount |
工作温度: | -40°C ~ 125°C (TA) |
包/箱: | 84-LCC (J-Lead) |
供应商设备包: | 84-PLCC (29.31x29.31) |
UNIT2, 22/F., RICHMOND COMM. 香港九龙旺角亚皆老街109号大厦
办公时间:周一至周五,9:00-18:30(GMT+8)
电话: 00852-52612101
XC7S25-2FTGB196CXilinx |
IC FPGA 100 I/O 196CSBGA |
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AX250-2FG256IRoving Networks / Microchip Technology |
IC FPGA 138 I/O 256FBGA |
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LFE5UM5G-85F-8BG381ILattice Semiconductor |
IC FPGA 205 I/O 381CABGA |
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LIF-MD6000-6UMG64ITR1KLattice Semiconductor |
IC FPGA 29 I/O 64UCFBGA |
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MPF500T-1FCG784ERoving Networks / Microchip Technology |
IC FPGA 388 I/O 784FCBGA |
|
A3PN250-VQ100IRoving Networks / Microchip Technology |
IC FPGA 68 I/O 100VQFP |
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APA600-PQG208IRoving Networks / Microchip Technology |
IC FPGA 158 I/O 208QFP |
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XC3S200-4FT256IXilinx |
IC FPGA 173 I/O 256FTBGA |
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XC5VTX150T-2FFG1156CXilinx |
IC FPGA 360 I/O 1156FCBGA |
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XA3S1200E-4FGG400IXilinx |
IC FPGA 304 I/O 400FBGA |
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EP3C25F256C8Intel |
IC FPGA 156 I/O 256FBGA |
|
EP4CE55F29C6NIntel |
IC FPGA 374 I/O 780FBGA |
|
5CGTFD9D5F27I7NIntel |
IC FPGA 336 I/O 672FBGA |