类型 | 描述 |
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系列: | XP2 |
包裹: | Tray |
零件状态: | Active |
实验室/俱乐部数量: | 5000 |
逻辑元件/单元的数量: | 40000 |
总内存位: | 906240 |
输入/输出数: | 363 |
门数: | - |
电压 - 电源: | 1.14V ~ 1.26V |
安装类型: | Surface Mount |
工作温度: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
包/箱: | 484-BBGA |
供应商设备包: | 484-FPBGA (23x23) |
UNIT2, 22/F., RICHMOND COMM. 香港九龙旺角亚皆老街109号大厦
办公时间:周一至周五,9:00-18:30(GMT+8)
电话: 00852-52612101
EP3CLS100F780C8NIntel |
IC FPGA 413 I/O 780FBGA |
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5CGTFD9A5U19C7NIntel |
IC FPGA 240 I/O 484UBGA |
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OR2T15B8BA352-DBRochester Electronics |
FPGA, 400 CLBS, 19200 GATES |
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EP2S30F484C4NIntel |
IC FPGA 342 I/O 484FBGA |
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XC6SLX150T-3FGG676CXilinx |
IC FPGA 396 I/O 676FBGA |
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A3P250-2VQ100IRoving Networks / Microchip Technology |
IC FPGA 68 I/O 100VQFP |
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XC5206-3TQ144CRochester Electronics |
FPGA, 196 CLBS, 6000 GATES |
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LFE2-50SE-6FN484CLattice Semiconductor |
IC FPGA 339 I/O 484FBGA |
|
XC6VLX130T-2FF784IXilinx |
IC FPGA 400 I/O 784FCBGA |
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APA600-FGG256MRoving Networks / Microchip Technology |
IC FPGA 186 I/O 256FBGA |
|
10AX016E4F29I3SGIntel |
IC FPGA 288 I/O 780FBGA |
|
LFE2M100SE-6FN900ILattice Semiconductor |
IC FPGA 416 I/O 900FBGA |
|
XC5VLX330T-1FFG1738CXilinx |
IC FPGA 960 I/O 1738FCBGA |