类型 | 描述 |
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系列: | MAX® 10 |
包裹: | Tray |
零件状态: | Active |
实验室/俱乐部数量: | 500 |
逻辑元件/单元的数量: | 8000 |
总内存位: | 387072 |
输入/输出数: | 130 |
门数: | - |
电压 - 电源: | 2.85V ~ 3.465V |
安装类型: | Surface Mount |
工作温度: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
包/箱: | 169-LFBGA |
供应商设备包: | 169-UBGA (11x11) |
UNIT2, 22/F., RICHMOND COMM. 香港九龙旺角亚皆老街109号大厦
办公时间:周一至周五,9:00-18:30(GMT+8)
电话: 00852-52612101
10AX032H2F34E2LGIntel |
IC FPGA 384 I/O 1152FBGA |
|
ICE40HX8K-CB132Lattice Semiconductor |
IC FPGA 95 I/O 132CSBGA |
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XC7K325T-2FB676IXilinx |
IC FPGA 400 I/O 676FCBGA |
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XC2S50E-6FTG256CFlip Electronics |
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY, 3 |
|
EPF10K130EBC356-3Rochester Electronics |
LOADABLE PLD, 0.6NS PBGA356 |
|
MPF200TS-FCG484IRoving Networks / Microchip Technology |
IC FPGA 244 I/O |
|
10M50SCE144C8GAltera (Intel) |
IC FPGA 101 I/O 144EQFP |
|
LCMXO2-1200ZE-1UWG36ITRLattice Semiconductor |
IC FPGA MACHXO2 LP 36WLCS |
|
XA7A15T-2CSG325IXilinx |
IC FPGA 150 I/O 324CSBGA |
|
EP2AGX65DF25C6NIntel |
IC FPGA 252 I/O 572FBGA |
|
LCMXO3L-2100E-5UWG49CTRLattice Semiconductor |
IC FPGA 38 I/O 49-WLCSP |
|
5CGXFC5C7F27C8NIntel |
IC FPGA 336 I/O 672FBGA |
|
A3P1000-1FGG144MRoving Networks / Microchip Technology |
IC FPGA 97 I/O 144FBGA |