CAP CER 0.1UF 250V X7R 2225
IC FPGA 131 I/O 208QFP
THERM NTC 360KOHM 3977K BEAD
类型 | 描述 |
---|---|
系列: | ECP2 |
包裹: | Tray |
零件状态: | Not For New Designs |
实验室/俱乐部数量: | 2625 |
逻辑元件/单元的数量: | 21000 |
总内存位: | 282624 |
输入/输出数: | 131 |
门数: | - |
电压 - 电源: | 1.14V ~ 1.26V |
安装类型: | Surface Mount |
工作温度: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
包/箱: | 208-BFQFP |
供应商设备包: | 208-PQFP (28x28) |
UNIT2, 22/F., RICHMOND COMM. 香港九龙旺角亚皆老街109号大厦
办公时间:周一至周五,9:00-18:30(GMT+8)
电话: 00852-52612101
XC7VX485T-L2FFG1157EXilinx |
IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA |
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AGLP125V2-CS289IRoving Networks / Microchip Technology |
IC FPGA 212 I/O 289CSP |
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XC7A50T-L2CSG325EXilinx |
IC FPGA 150 I/O 324CSBGA |
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M2GL150-1FC1152IRoving Networks / Microchip Technology |
IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA |
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EP2C8F256C8NIntel |
IC FPGA 182 I/O 256FBGA |
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XC6SLX9-2CPG196IXilinx |
IC FPGA 106 I/O 196CSBGA |
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XCKU035-1FBVA900IXilinx |
IC FPGA 468 I/O 900FCBGA |
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EP3C80F484C6Intel |
IC FPGA 295 I/O 484FBGA |
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LFE3-70E-7FN672IRochester Electronics |
FPGA, 67000-CELL |
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XC6VLX365T-2FFG1156CXilinx |
IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA |
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XC7A50T-2FTG256CXilinx |
IC FPGA 170 I/O 256FTBGA |
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XA7A25T-2CPG238IXilinx |
IC FPGA 150 I/O 238BGA |
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XC5VSX50T-2FF1136IXilinx |
IC FPGA 480 I/O 1136FCBGA |