类型 | 描述 |
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系列: | XP2 |
包裹: | Tray |
零件状态: | Active |
实验室/俱乐部数量: | 3625 |
逻辑元件/单元的数量: | 29000 |
总内存位: | 396288 |
输入/输出数: | 363 |
门数: | - |
电压 - 电源: | 1.14V ~ 1.26V |
安装类型: | Surface Mount |
工作温度: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
包/箱: | 484-BBGA |
供应商设备包: | 484-FPBGA (23x23) |
UNIT2, 22/F., RICHMOND COMM. 香港九龙旺角亚皆老街109号大厦
办公时间:周一至周五,9:00-18:30(GMT+8)
电话: 00852-52612101
LFXP2-30E-6FN672CLattice Semiconductor |
IC FPGA 472 I/O 672FPBGA |
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EP2S130F1020I4NIntel |
IC FPGA 742 I/O 1020FBGA |
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XC3S1000-5FTG256CXilinx |
IC FPGA 173 I/O 256FTBGA |
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EP1AGX50DF780C6NIntel |
IC FPGA 350 I/O 780FBGA |
|
LCMXO2-7000HE-5FG484CLattice Semiconductor |
IC FPGA 334 I/O 484FBGA |
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LFE3-70E-6FN484IRochester Electronics |
FPGA, 375MHZ, 67000-CELL |
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5CGXFC3B7F23C8NIntel |
IC FPGA 208 I/O 484FBGA |
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M2GL005-1VFG256Roving Networks / Microchip Technology |
IC FPGA 161 I/O 256FBGA |
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XC7K420T-3FFG1156EXilinx |
IC FPGA 400 I/O 1156FCBGA |
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M2GL025TS-1VF256Roving Networks / Microchip Technology |
IC FPGA 138 I/O 256FBGA |
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XC6SLX150-3FGG676IXilinx |
IC FPGA 498 I/O 676FBGA |
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EP4CE15E22I7Intel |
IC FPGA 81 I/O 144EQFP |
|
EP1C3T100I7Intel |
IC FPGA 65 I/O 100TQFP |