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XCKU3P-3FFVB676E

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零件编号 :: XCKU3P-3FFVB676E

制造商: Xilinx

描述: IC FPGA 280 I/O 676FCBGA

目录: 嵌入式 - fpgas（现场可编程门阵列）

可用性: 616261 件

发货自: 香港仓库

预计发货日期: Nov 28 - Dec 02 2024

PDF格式: XCKU3P-3FFVB676E PDF

类型	描述
系列:	Kintex® UltraScale+™
包裹:	Tray
零件状态:	Active
实验室/俱乐部数量:	20340
逻辑元件/单元的数量:	355950
总内存位:	31641600
输入/输出数:	280
门数:	-
电压 - 电源:	0.873V ~ 0.927V
安装类型:	Surface Mount
工作温度:	0°C ~ 100°C (TJ)
包/箱:	676-BBGA, FCBGA
供应商设备包:	676-FCBGA (27x27)

XCKU3P-3FFVB676E 可在 GangBo-ic.com 获得，请查看下面的产品页面以获取详细信息，包括 XCKU3P-3FFVB676E 价格、数据表、库存可用性、技术难度。快速进入比较列表的访问，查找可更换的电子零件。想要为XCKU3P-3FFVB676E 获得全面的数据以优化供应链（包括交叉引用、生命周期、参数、假冒风险、过时管理预测），请联系我们的技术支持团队。

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