类型 | 描述 |
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系列: | Fusion® |
包裹: | Tray |
零件状态: | Active |
实验室/俱乐部数量: | - |
逻辑元件/单元的数量: | - |
总内存位: | 36864 |
输入/输出数: | 114 |
门数: | 250000 |
电压 - 电源: | 1.425V ~ 1.575V |
安装类型: | Surface Mount |
工作温度: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
包/箱: | 256-LBGA |
供应商设备包: | 256-FPBGA (17x17) |
UNIT2, 22/F., RICHMOND COMM. 香港九龙旺角亚皆老街109号大厦
办公时间:周一至周五,9:00-18:30(GMT+8)
电话: 00852-52612101
5CGTFD9E5F35C7NIntel |
IC FPGA 560 I/O 1152FBGA |
|
LFE3-35EA-8FN672CLattice Semiconductor |
IC FPGA 310 I/O 672FPBGA |
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EP3C80U484C7NIntel |
IC FPGA 295 I/O 484UBGA |
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EP20K400BC652-1Rochester Electronics |
LOADABLE PLD, 2.5NS PBGA652 |
|
EP4CGX22CF19C7Intel |
IC FPGA 150 I/O 324FBGA |
|
EP2C15AF484C8NIntel |
IC FPGA 315 I/O 484FBGA |
|
XA6SLX45-2FGG484QXilinx |
IC FPGA 316 I/O 484FBGA |
|
XC6VLX75T-2FF484CXilinx |
IC FPGA 240 I/O 484FCBGA |
|
LCMXO3L-9400E-5BG484ILattice Semiconductor |
IC FPGA 384 I/O 484CABGA |
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M1AGL600V2-FGG256IRoving Networks / Microchip Technology |
IC FPGA 177 I/O 256FBGA |
|
M2GL060-1FG676Roving Networks / Microchip Technology |
IC FPGA 387 I/O 676FBGA |
|
XC7VX415T-2FFG1927CXilinx |
IC FPGA 600 I/O 1927FCBGA |
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XA7A25T-1CPG238QXilinx |
IC FPGA 150 I/O 238BGA |