类型 | 描述 |
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系列: | XP |
包裹: | Tray |
零件状态: | Obsolete |
实验室/俱乐部数量: | - |
逻辑元件/单元的数量: | 3000 |
总内存位: | 55296 |
输入/输出数: | 62 |
门数: | - |
电压 - 电源: | 1.71V ~ 3.465V |
安装类型: | Surface Mount |
工作温度: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
包/箱: | 100-LQFP |
供应商设备包: | 100-TQFP (14x14) |
UNIT2, 22/F., RICHMOND COMM. 香港九龙旺角亚皆老街109号大厦
办公时间:周一至周五,9:00-18:30(GMT+8)
电话: 00852-52612101
A42MX36-3PQ240IMicrosemi |
IC FPGA 202 I/O 240QFP |
|
XCV800-5FG676IXilinx |
IC FPGA 444 I/O 676FCBGA |
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A1415A-PQG100IMicrosemi |
IC FPGA 80 I/O 100QFP |
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EP2AGX125DF25C5Intel |
IC FPGA 260 I/O 572FBGA |
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A54SX32A-PQ208IRoving Networks / Microchip Technology |
IC FPGA 174 I/O 208QFP |
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LFXP3E-4QN208ILattice Semiconductor |
IC FPGA 136 I/O 208QFP |
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EP2AGX260FF35C6NESIntel |
IC FPGA 612 I/O 1152FBGA |
|
5SGXEA7N2F40I3LNIntel |
IC FPGA 600 I/O 1517FBGA |
|
AGLN060V5-ZVQ100Roving Networks / Microchip Technology |
IC FPGA 71 I/O 100VQFP |
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LFEC6E-3TN144ILattice Semiconductor |
IC FPGA 97 I/O 144TQFP |
|
5SGSMD3E2H29I2NIntel |
IC FPGA 360 I/O 780HBGA |
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AGLE600V2-FG484Microsemi |
IC FPGA 270 I/O 484FBGA |
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5SGXMB5R2F43C3NIntel |
IC FPGA 600 I/O 1760FBGA |