CAP ALUM 470UF 20% 80V RADIAL
THERM PAD 30MMX30MM WHITE
IC FPGA 488 I/O 672FBGA
TOOL PUNCHDOWN IMPACT BIX BLADE
类型 | 描述 |
---|---|
系列: | APEX-20KC® |
包裹: | Tray |
零件状态: | Obsolete |
实验室/俱乐部数量: | 1664 |
逻辑元件/单元的数量: | 16640 |
总内存位: | 212992 |
输入/输出数: | 488 |
门数: | 1052000 |
电压 - 电源: | 1.71V ~ 1.89V |
安装类型: | Surface Mount |
工作温度: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
包/箱: | 672-BBGA, FCBGA |
供应商设备包: | 672-FBGA (27x27) |
UNIT2, 22/F., RICHMOND COMM. 香港九龙旺角亚皆老街109号大厦
办公时间:周一至周五,9:00-18:30(GMT+8)
电话: 00852-52612101
EP4SE530H35C3NESIntel |
IC FPGA 744 I/O 1152HBGA |
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XC5VLX85-1FFG1153CESXilinx |
IC FPGA 560 I/O 1153FCBGA |
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A54SX16A-2FGG256IMicrosemi |
IC FPGA 180 I/O 256FBGA |
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EP1S30F780C6NIntel |
IC FPGA 597 I/O 780FBGA |
|
EP4SGX530NF45C3Intel |
IC FPGA 920 I/O 1932FCBGA |
|
LFEC3E-3T144ILattice Semiconductor |
IC FPGA 97 I/O 144TQFP |
|
5SGXEA4K3F35I3LNIntel |
IC FPGA 432 I/O 1152FBGA |
|
A40MX02-1PL68IRoving Networks / Microchip Technology |
IC FPGA 57 I/O 68PLCC |
|
LFE2M50E-5F900ILattice Semiconductor |
IC FPGA 410 I/O 900FBGA |
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5SGXEA3K2F35C2NIntel |
IC FPGA 432 I/O 1152FBGA |
|
A1020B-2PL68CMicrosemi |
IC FPGA 57 I/O 68PLCC |
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5SGXMA5K3F40C2LNIntel |
IC FPGA 696 I/O 1517FBGA |
|
XCV400-5FG676IXilinx |
IC FPGA 404 I/O 676FCBGA |