类型 | 描述 |
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系列: | SX |
包裹: | Tray |
零件状态: | Obsolete |
实验室/俱乐部数量: | 1452 |
逻辑元件/单元的数量: | - |
总内存位: | - |
输入/输出数: | 175 |
门数: | 24000 |
电压 - 电源: | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V |
安装类型: | Surface Mount |
工作温度: | -40°C ~ 85°C (TA) |
包/箱: | 208-BFQFP |
供应商设备包: | 208-PQFP (28x28) |
UNIT2, 22/F., RICHMOND COMM. 香港九龙旺角亚皆老街109号大厦
办公时间:周一至周五,9:00-18:30(GMT+8)
电话: 00852-52612101
5SGXMA7K1F35I2WNIntel |
IC FPGA STRATIX V GX FLIP CHIP |
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XCV200E-7PQ240CXilinx |
IC FPGA 158 I/O 240QFP |
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XC4005E-3PQ160IXilinx |
IC FPGA 112 I/O 160QFP |
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5SGSMD4E3H29I3WNIntel |
IC FPGA STRATIX V GS FLIP CHIP |
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5962-9322102MXAMicrosemi |
IC FPGA 104 I/O 132CPGA |
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5AGXFB3H4F35I3Intel |
IC FPGA 544 I/O 1152FBGA |
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AFS090-2QNG108IMicrosemi |
IC FPGA 37 I/O 108QFN |
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XC4052XL-3HQ240IXilinx |
IC FPGA 193 I/O 240QFP |
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5AGTFD7K3F40I3NIntel |
IC FPGA 704 I/O 1517FBGA |
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XCV1600E-6FG1156CXilinx |
IC FPGA 724 I/O 1156FBGA |
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A3P060-QNG132IMicrosemi |
IC FPGA 80 I/O 132QFN |
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EP2SGX60EF1152I4GIntel |
IC FPGA 534 I/O 1152FBGA |
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A14100A-1PG257BMicrosemi |
IC FPGA 228 I/O 257CPGA |