类型 | 描述 |
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系列: | APEX® HardCopy® |
包裹: | Tray |
零件状态: | Obsolete |
实验室/俱乐部数量: | - |
逻辑元件/单元的数量: | 16640 |
总内存位: | 212992 |
输入/输出数: | - |
门数: | 400000 |
电压 - 电源: | 1.71V ~ 1.89V |
安装类型: | Surface Mount |
工作温度: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
包/箱: | 672-BBGA |
供应商设备包: | 672-FBGA (27x27) |
UNIT2, 22/F., RICHMOND COMM. 香港九龙旺角亚皆老街109号大厦
办公时间:周一至周五,9:00-18:30(GMT+8)
电话: 00852-52612101
XCV600-4BG560CXilinx |
IC FPGA 404 I/O 560MBGA |
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5SGXMA7H1F35C2WNIntel |
IC FPGA STRATIX V GX FLIP CHIP |
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10AT115U3F45E3SGESIntel |
IC FPGA 624 I/O 1932FCBGA |
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A3P600L-PQ208Microsemi |
IC FPGA 154 I/O 208QFP |
|
XCS40-3PQ240CXilinx |
IC FPGA 192 I/O 240QFP |
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LFXP10E-3F388ILattice Semiconductor |
IC FPGA 244 I/O 388FBGA |
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EP2SGX90FF1508I4GIntel |
IC FPGA 650 I/O 1508FBGA |
|
EP3SL200F1152C4NAAIntel |
IC FPGA STRATIX III FLIP CHIP |
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5SGXMA5N2F45C2WNIntel |
IC FPGA STRATIX V GX FLIP CHIP |
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LFSCM3GA115EP1-5FFN1152ILattice Semiconductor |
IC FPGA 660 I/O 1152FBGA |
|
5SGXEB5R2F43I3Intel |
IC FPGA 600 I/O 1760FBGA |
|
XCV50E-6FG256IXilinx |
IC FPGA 176 I/O 256FBGA |
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LCMXO640C-3F256CLattice Semiconductor |
IC FPGA 159 I/O 256FBGA |