CAP ALUM 180UF 20% 50V THRU HOLE
PROCESSOR CHIP FBGA
类型 | 描述 |
---|---|
系列: | * |
包裹: | Bulk |
零件状态: | Obsolete |
核心处理器: | - |
核心数/总线宽度: | - |
速度: | - |
协处理器/DSP: | - |
内存控制器: | - |
图形加速: | - |
显示和界面控制器: | - |
以太网: | - |
数据: | - |
USB: | - |
电压 - I/O: | - |
工作温度: | - |
安全功能: | - |
包/箱: | - |
供应商设备包: | - |
UNIT2, 22/F., RICHMOND COMM. 香港九龙旺角亚皆老街109号大厦
办公时间:周一至周五,9:00-18:30(GMT+8)
电话: 00852-52612101
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IDT79R3041-25J8Renesas Electronics America |
IC MPU MIPS-I 25MHZ 84PLCC |
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EP7312-IBZCirrus Logic |
IC MPU EP7 74MHZ 256BGA |
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MPC745BPX350LENXP Semiconductors |
IC MPU MPC7XX 350MHZ 255FCBGA |
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LS101MAXE7DFANXP Semiconductors |
IC PROCESSOR DUAL CORE |
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P2040NSE1FLBNXP Semiconductors |
IC MPU Q OR IQ 667MHZ 780FCBGA |
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S7100PH-HC3MaxLinear |
IC PROCESSOR 1.2V 484FCBGA |
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TS68020VF1-20Roving Networks / Microchip Technology |
IC MPU 68000 20MHZ 132CQFP |
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IDT79RC64V474-180DZRenesas Electronics America |
IC MPU MIPS-I 180MHZ 128QFP |
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96MPI3S-3.7-3M11TAdvantech |
CORE 3.7G 3M 1151P 2 CORE 65W |
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96MPXE-2.3-8M10TAdvantech |
XEON 2.3G 8M 1150P 4CORE E3-1268 |
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XLP308HXD1200-21Broadcom |
861 FCBGA+HS 31X31MM |
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IDT79RC32T355-133DHGRenesas Electronics America |
IC MPU INTERPRISE 133MHZ 208QFP |
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XLP208B0IFSB00100GBroadcom |
FGCBGA+HS 29 |