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REFLOW VACUUM TIP, HOLE DIA: 1.3

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IC MCU 32BIT 2MB FLASH 120BGA

TSX713

TSX713

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零件编号 :

TSX713

制造商
EDSYN Inc.
描述
REFLOW VACUUM TIP, HOLE DIA: 1.3
目录
焊接，拆焊，返修技巧，喷嘴
可用性
650065 件
发货自
香港仓库
预计发货日期
Nov 27 - Dec 01 2024
类型 描述
系列:SOLDAVAC®
包裹:Bag
零件状态:Active
尖端类型:Rework
尖端形状:Nozzle
高度:-
宽度:-
长度:0.551" (14.00mm)
直径:0.051" (1.30mm)
尖端芯片尺寸:-
温度范围:-
用于/相关产品:-
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