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W25Q256JVBIM

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零件编号 :: W25Q256JVBIM

制造商: Winbond Electronics Corporation

描述: IC FLSH 256MBIT SPI/QUAD 24TFBGA

可用性: 122812 件

发货自: 香港仓库

预计发货日期: Nov 06 - Nov 10 2024

PDF格式: W25Q256JVBIM PDF

类型	描述
系列:	SpiFlash®
包裹:	Tray
零件状态:	Active
内存类型:	Non-Volatile
内存格式:	FLASH
技术:	FLASH - NOR
内存大小:	256Mb (32M x 8)
内存接口:	SPI - Quad I/O
时钟频率:	133 MHz
写周期时间 - 字，页:	3ms
访问时间:	-
电压 - 电源:	2.7V ~ 3.6V
工作温度:	-40°C ~ 85°C (TA)
安装类型:	Surface Mount
包/箱:	24-TBGA
供应商设备包:	24-TFBGA (6x8)

W25Q256JVBIM 可在 GangBo-ic.com 获得，请查看下面的产品页面以获取详细信息，包括 W25Q256JVBIM 价格、数据表、库存可用性、技术难度。快速进入比较列表的访问，查找可更换的电子零件。想要为W25Q256JVBIM 获得全面的数据以优化供应链（包括交叉引用、生命周期、参数、假冒风险、过时管理预测），请联系我们的技术支持团队。

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